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產(chǎn)品分類技術(shù)文章/ article
TEKHNE露點(diǎn)儀TK-100綜合介紹一、核心功能與測(cè)量對(duì)象TK-100的核心功能是精確測(cè)量氣體中的水分含量,并以多種參數(shù)顯示:露點(diǎn)溫度:核心參數(shù)。指氣體在恒定...
HITACHI熒光X射線膜厚計(jì)FT230核心介紹一、產(chǎn)品定位與核心價(jià)值FT230的核心定位是為實(shí)現(xiàn)高良率、高效率的半導(dǎo)體生產(chǎn)提供精確、可靠、無損的薄膜厚度與成分測(cè)量。它主要服務(wù)于芯片制造中的關(guān)鍵工藝層監(jiān)控,例如:金屬互連層:Cu(銅)、Al...
引言:從“測(cè)量工具”到“數(shù)據(jù)基石”的范式轉(zhuǎn)變?cè)趥鹘y(tǒng)半導(dǎo)體工廠中,熒光X射線(XRF)膜厚計(jì)主要被視作一臺(tái)高精度的離線檢測(cè)設(shè)備——它的任務(wù)是在生產(chǎn)間隙對(duì)抽樣晶圓進(jìn)行測(cè)量,判斷膜厚是否在規(guī)格范圍內(nèi),屬于一種“事后諸葛亮”式的質(zhì)控手段。然而,在智...
在精密制造、設(shè)備安裝等領(lǐng)域,3軸水平儀憑借X、Y、Z三個(gè)維度的同步檢測(cè)能力,成為實(shí)現(xiàn)高精度平面度與角度測(cè)量的核心工具。正確掌握其使用方法,是保障測(cè)量數(shù)據(jù)可靠性的關(guān)鍵,具體可分為以下四個(gè)核心步驟:一、測(cè)量前準(zhǔn)備:奠定精度基礎(chǔ)首先需完成設(shè)備校準(zhǔn)...
Nordson(諾信)點(diǎn)膠機(jī)全面詳解一、公司概覽與品牌架構(gòu)NordsonCorporation是一家美國公司,通過一系列戰(zhàn)略收購,整合了該領(lǐng)域多個(gè)頂尖品牌,形成了強(qiáng)大而全面的產(chǎn)品矩陣。理解其品牌架構(gòu)是理解諾信點(diǎn)膠機(jī)的關(guān)鍵:NordsonAS...
DENSOKU電解式膜厚計(jì)GCT-311詳細(xì)介紹一、產(chǎn)品概述DENSOKUGCT-311是一款基于陽極溶解庫侖法的臺(tái)式電解式膜厚計(jì)。它設(shè)計(jì)用于快速、精準(zhǔn)地測(cè)量各種金屬基材(如鋼鐵、銅合金、鋅合金等)上的陽極性鍍層(如金、銀、錫、鉻、鋅、鎘等...
從硅片到化合物半導(dǎo)體:日本CAT石英加熱器的寬泛工藝兼容性探析摘要在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,熱處理工藝的精度與穩(wěn)定性直接決定了器件的性能與良率。日本CAT石英加熱器作為該工藝環(huán)節(jié)的核心部件,憑借其卓的越的材料特性與工程設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體到...
標(biāo)題:半導(dǎo)體封裝鍍層質(zhì)量控制:基于熒光X射線技術(shù)的多元素膜厚同步分析詳解引言:為何鍍層質(zhì)量是半導(dǎo)體封裝的命脈在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,金屬鍍層扮演著至關(guān)重要的角色:它們構(gòu)成芯片與外部世界進(jìn)行電氣連接和物理焊接的界面。任何鍍層厚度、成分或均勻性的偏差...
日本理學(xué)熒光X射線式膜厚計(jì)深度詳解熒光X射線式膜厚計(jì)是一種利用X射線熒光技術(shù),對(duì)材料表面的鍍層、涂層或薄膜厚度進(jìn)行非破壞性、高精度測(cè)量的高的端分析儀器。一、核心工作原理:揭開“看見”厚度的面紗其工作原理基于原子物理,過程如下:X射線激發(fā):儀...
引言:真空——半導(dǎo)體制造的“無聲畫布”在半導(dǎo)體制造中,幾乎所有關(guān)鍵工藝——從薄膜沉積、離子注入到干法刻蝕——都需要在一個(gè)精確控制的潔凈真空環(huán)境中進(jìn)行。這個(gè)環(huán)境如同一位畫家的畫布,任何微小的污染、壓力波動(dòng)或成分不純,都會(huì)在納米級(jí)的“畫作”上留...
引言:從“可選工藝”到“標(biāo)準(zhǔn)方案”的范式轉(zhuǎn)變?cè)诎雽?dǎo)體制造中,清洗是最頻繁、最關(guān)鍵的步驟之一,幾乎貫穿所有前后道工藝。然而,傳統(tǒng)的濕法清洗技術(shù)在面對(duì)納米級(jí)顆粒、復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)以及新型材料時(shí)已逼近物理極限。德國SONOSYS的成功,在于它并非簡單...